技術

テクノロジーで生活をより豊かにする、それが私たちの情熱です。私たちは深い知識、幅広い経験、実績ある方法やプロセスを活用して、新たな機会を探求し、イノベーションを促進しています。私たちは、光半導体技術におけるあらゆるブレークスルーが、すべての人の生活に直接影響を与えると信じています。

テクノロジーニュース

SPIE Photonics Westでフォトニクスコミュニティに積極的に貢献

2024年1月27日から2月1日までサンフランシスコで開催されたSPIE Photonics Westは、ams OSRAMがフォトニクスコミュニティのお客様やコラボレーションパートナーと積極的に繋がる素晴らしい機会となりました。

microLEDディスプレイにおけるインプレーン(面内)センシング

コンシューマーデバイスおよび車載用電子機器における光学センシングのための新しい性能と製造のパラダイムです。

ALIYOS™ LEDホイルテクノロジー

ams OSRAMの新しいALIYOS™テクノロジーが登場:この革新的なLEDホイルテクノロジーは、どこからともなく照らす光で、車載用照明においてこれまでにない効果を実現します。

発光ダイオード(LED)

発光ダイオード(LED)は、順方向に電流を流すと発光する半導体部品です。電子は空乏層で正孔と再結合し、光子としてエネルギーを放出します。LEDの電気特性は、通常のダイオードの電気特性に対応しています。 

ams OSRAMの包括的なLEDポートフォリオは、多様なニーズ、アプリケーション、および高度な技術ソリューションに対応しています。その技術により、色の品質と耐久性を向上させた高効率のLEDを提供しています。

ピクセル化LEDテクノロジー:ピクセル化された光源は、1つの部品でビジュアル化と照明を同時に実現します。

ams OSRAM light-emitting-diodes (LEDs)
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ams OSRAMのチップパッケージ技術

ams OSRAMが開発したチップパッケージ技術は、最先端の光学デバイスやセンサ製品で、極めて高い精度と低いノイズのパフォーマンス、システムコストの削減を実現することを可能にします。 

高度なパッケージ技術の一部を紹介します: 

  • 超小型の光源と検出器を用いるレンズの高精度な製造を可能にするウェハーレベルの光学素子

  • 光学ICパッケージの高さを大きく削減しワイヤーボンドを不要にするシリコン貫通電極 

  • センサの完全なアセンブリを単体のSiPへ統合し、お客様が空間を節約して基板の組み立て工程を省略できるようにするシステムインパッケージ(SIP)技術

  • 信頼性が要求されるあらゆる場面で、単一のICパッケージに同じセンサダイを2つ搭載した完全な冗長化ソリューションを提供するスタックしたデュアルダイ

ams OSRAM chip-packaging technologies
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デプスセンシングと3Dセンシング

ストラクチャードライト、パッシブ/アクティブステレオビジョン、統合型タイムオブフライト、ダイレクトタイムオブフライト、それとも反射光強度近接センサ?距離の検知と3Dシーンのキャプチャには、幅広い光学センシング技術が存在しますが、それぞれに異なるトレードオフがあります。ams OSRAMはイルミネータ、センサ、ドライバの包括的なポートフォリオを通じ、設計者がそれぞれのアプリケーションに最適なソリューションを選択し、導入することを可能にします。

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静電容量センシング

静電容量センシングは、人の存在検出、液面検出、あるいは自動運転用のハンズオン検出に広く使用されている技術です。一方の電極に電圧をかけると、2枚の金属シート(電極)間の隙間に電荷が蓄積されるという、静電容量の原理を利用しています。蓄積される電荷量は、電極間にある物質の「誘電率」という特性に依存します。

静電容量センサ測定システム核となるのは、I/Q復調と呼ばれる一種の静電容量センシング技術です。この方法では、システムのインピーダンスの抵抗性と容量性の成分を測定します。そのため、他の静電容量センシング方式とは異なり、難しい条件下でも確実に動作し、抵抗のわずかな変化にも敏感です。

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CMOSイメージング

ams OSRAMは、CMOSイメージセンサーの性能を向上させるための新技術を継続的に開発しています。これらの技術の改良により、カスタムCMOSイメージセンサー開発と標準の既製CMOSイメージセンサー製品の両方がサポートされています。

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位置センシング技術

ams OSRAMが開発した独自の技術により、干渉する浮遊磁場から位置センサを保護し、角度誤差を低減することで、過酷な環境下でも、正確かつ信頼性の高い動作を実現します。

浮遊磁場耐性: ams OSRAMの位置センサは、浮遊磁場の干渉から保護する独自の技術を搭載しています。センサは、推進機関に関係なく乗用車や商用車の電子部品の磁界に対する電磁耐性のテストを規定したISO 11452-8に適合し、この規格を上回る性能を備えています。

ダイナミックアングルエラー補正(DAEC™): DAEC™は、高速モーター制御システムでほぼゼロの出力レイテンシーと超高速リフレッシュレートを実現する最近の画期的な技術です。

コイル設計: 誘導式位置センサ技術は、回転するターゲットを介したコイル(励磁コイルと受電コイル)間のカップリング測定をベースとしています。柔軟性、簡単な利用、システム全体の低コスト化を実現する誘導式ポジションセンシングは、リゾルバの代替として完璧に機能し、軸内および軸外のアプリケーションの両方で使用できます。

PSI5インターフェース: PSI5は、車載システム内のデバイス間をツイストペアケーブルで通信可能にする標準的なバスです。

ams OSRAM position sensor technologies
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スペクトルセンシング

物体上または物体を照らし、反射または透過スペクトルを見ることによって、センサシステムは、何を写しているか検出または分類することができます。

スペクトルセンシング技術の利点:

  • 時間と温度による耐久性とスペクトル安定性のための干渉フィルター技術
  • 社内フィルタの製造および試験機能
  • 社内のモジュール設計および製造能力
    • 検出器
    • 光源
    • 光路
    • 光学
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柔軟性と信頼性を兼ね備えたVCSEL

垂直共振器面発光レーザー(VCSEL)は、他のタイプのレーザーに比べて様々な利点を有します。以下のような利点があります。 

  • 面発光、アドレス可能なアレイにおける設計の柔軟性を提供

  • 発振波長の低温依存性

  • 優れた信頼性

  • ウエハレベルの製造プロセス
     

ams OSRAMのVCSEL技術には、エピタキシャル構造とチップ設計、エピタキシャル成長、フロントエンド/バックエンドプロセス、パッケージング、高度なテストとシミュレーションが含まれます。ams OSRAMのVCSELは、150℃という高い周囲温度での動作に対応しています。

> VCSEL技術について

ams OSRAM VCSEL technology
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不可視アプリケーション向けの赤外線LED

赤外線照明は、産業、自動車、コンシューマーアプリケーションなどの幅広い分野で重要な役割を担っています。CCTV、生体認証、ドライバーモニター、マシンビジョンなど、その用途は多岐にわたります。 

赤外線LEDの開発において長い歴史を持つams OSRAMは、この技術で業界をリードし、各アプリケーション分野の多様な要件を満たす製品群を提供しています。  

  • ams OSRAM の薄膜技術を基盤とした、50%を大きく上回る電力変換効率 

  • 低動作電圧、超高出力定格/低熱抵抗

  • 波長850nmおよび940nm 

  • 多様なビーム角度  

  • シングルンおよびデュアルジャンクション(スタック)チップ
      

IR LEDのポートフォリオを継続的に拡大・改善することで、ams OSRAMは赤外線照明の市場をリードし続けます。 

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端面発光レーザー(EEL)

ams OSRAMは、センシング、ビジュアライゼーション、材料加工用の可視および赤外線端面発光レーザー(EEL)技術で業界をリードしています。  

端面発光レーザーは、ナノスタック技術(例:トリプルジャンクション:3つの発光面(pn接合)を相互に重ねる)を使用しており、小さな面積(小型)で高出力を実現できることが最大の利点です。長距離LiDAR、ビジュアライゼーション、照明、材料加工に適しています。 

波長905nmのセンシング(LiDAR用途)用赤外線レーザーダイオードは、市場最高の効率を誇ります。2nsecの極短パルスで動作し、優れたパワーを発揮するレーザーダイオードです。 

レーザー投影や照明用の可視光InGaNレーザーダイオードは、高い動作温度範囲で大きな光出力を有します。シングルモードレーザーダイオードは、アクティブ冷却なしでより高い温度範囲で動作し、優れた効率で寿命を延長できます。

マルチモードレーザーダイオードの高出力性能は、産業用や自動車用アプリケーションに最適です。 

> ams OSRAMのレーザー技術を探る

ams OSRAM edge-emitting lasers (EEL)
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マイクロレンズアレイ(MLA)

マイクロレンズアレイ(MLA)は、マイクロオプティクスレンズに組み込まれた画像を持つ超小型プロジェクタとして動作し、鮮やかな色の鮮明な画像を生成します。マイクロレンズは長い焦点深度を提供します。つまり、アレイは、平行、斜め、または曲面に焦点を当てた画像を投影できます。 
 
マイクロレンズアレイは、非常に薄型のフォームファクタで明るい出力を提供するように構成することができます。従来のプロジェクタ技術では、必要とされる輝度が高いほど、プロジェクタは大きくなります。対照的に、マイクロレンズアレイは、プロジェクタの厚さ(典型的には3mm)が同じのまま、像が重なり合ってより明るい画像を生成するように互いに隣接して配置することができます。
 
Mams OSRAMのマイクロレンズアレイ技術は、自動車分野や自動車以外のさまざまなアプリケーションで使用されています。

ams OSRAM micro-lens arrays MLS
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